注目ポイント

  • インテルの次世代CPU「ノヴァレイク」に、新キャッシュ技術「bLLC」が搭載される可能性
  • モバイル向けの「ノヴァレイク」には「bLLC」が搭載されず、次世代の「レイザーレイク」で初採用される可能性
  • 「レイザーレイク」は、TSMCのN2Xノードで製造される可能性
  • 「ノヴァレイク」は、インテルの18AプロセスまたはTSMCのN2Pノードで製造される可能性

詳しく解説

インテルの次世代CPU「ノヴァレイク」は、新キャッシュ技術「bLLC」を搭載することが予想されていた。しかし、最新の情報によると、モバイル向けの「ノヴァレイク」には「bLLC」が搭載されず、次世代の「レイザーレイク」で初採用される可能性があるという。

「bLLC」は、インテルの回答として開発されたキャッシュ技術で、AMDの3D V-Cacheと同等の性能を発揮することが期待されている。ただし、モバイル向けの「ノヴァレイク」には、パワーコンシューマーが厳しく、キャッシュの容量が制限されるため、「bLLC」が搭載されない可能性がある。

一方、次世代の「レイザーレイク」は、TSMCのN2Xノードで製造される可能性があると伝えられている。このノードは、2027年に導入される予定で、高性能と低消費電力を実現することが期待されている。

編集部の見解

インテルの「ノヴァレイク」と「レイザーレイク」は、モバイル向けとデスクトップ向けの両方で、高性能と低消費電力を実現することが期待されている。ただし、モバイル向けの「ノヴァレイク」には「bLLC」が搭載されない可能性があるため、パフォーマンスがやや劣る可能性がある。

まとめ

インテルの次世代CPU「ノヴァレイク」と「レイザーレイク」は、高性能と低消費電力を実現することが期待されている。モバイル向けの「ノヴァレイク」には「bLLC」が搭載されない可能性があるため、パフォーマンスがやや劣る可能性がある。ただし、次世代の「レイザーレイク」は、TSMCのN2Xノードで製造される可能性があり、高性能と低消消費電力を実現することが期待されている。