注目ポイント

  • AIデータセンターの光インターコネクト市場は、2030年に144億ドルに達する見込み
  • シリコンフォトニクスが市場の63.7%を占める予想
  • コーパッケージドオプティクスが市場を牽引する
  • 1.6Tの光トランシーバーが主流になる
  • III-Vレーザーがボトルネックになる

詳しく解説

AIデータセンターの光インターコネクト市場は、2030年に144億ドルに達する見込みです。この市場の成長は、シリコンフォトニクスが牽引することになります。シリコンフォトニクスは、光回路をシリコン上にパターン化する技術で、従来のIII-V材料に比べてコストが低く、生産性が高いという利点があります。

コーパッケージドオプティクスは、光エンジンをトランシーバーから取り除き、スイッチまたはアクセラレーターパッケージに直接接続する技術です。この技術は、電気的経路を短縮し、消費電力を削減します。

1.6Tの光トランシーバーは、次世代の高速化技術として注目されています。III-Vレーザーは、高速化技術のボトルネックになると見られています。

編集部の見解

AIデータセンターの光インターコネクト市場は、シリコンフォトニクスとコーパッケージドオプティクスが牽引することになります。III-Vレーザーの開発が、市場の成長を支えることが予想されます。

まとめ

AIデータセンターの光インターコネクト市場は、2030年に144億ドルに達する見込みです。シリコンフォトニクスとコーパッケージドオプティクスが市場を牽引し、III-Vレーザーの開発がボトルネックになることが予想されます。